SK hynix Bahas Produksi Chip Memori AS Bersama Intel

Selular.ID – SK hynix dilaporkan sedang membahas opsi produksi chip memori di Amerika Serikat bersama Intel, termasuk kemungkinan menyewa sebagian fasilitas manufaktur Intel di Ohio.

Pembicaraan tersebut masih berada pada tahap awal dan belum menghasilkan kesepakatan.

SK hynix pada 16 September 2026 menegaskan bahwa belum ada rencana, kerja sama, maupun keputusan spesifik yang telah difinalisasi terkait produksi chip memori di AS.

Laporan Reuters menyebut salah satu skenario yang sedang dipertimbangkan adalah SK hynix menyewa sebagian fasilitas semikonduktor Intel di Ohio untuk memproduksi chip memori.

Opsi lain yang dibahas adalah pembentukan perusahaan patungan atau joint venture yang melibatkan SK hynix, Intel, dan perusahaan komputasi awan besar yang membutuhkan pasokan memori.

SK hynix kemudian mengeluarkan klarifikasi bahwa perusahaan memang sedang mengevaluasi berbagai pilihan untuk memperkuat daya saing bisnis memorinya.

Namun, perusahaan menegaskan belum ada keputusan mengenai dua skenario yang disebut dalam laporan tersebut, termasuk kerja sama spesifik dengan Intel maupun produksi chip memori di Amerika Serikat.

Produksi Memori di AS

Jika terealisasi, rencana tersebut akan memperluas jejak manufaktur SK hynix di Amerika Serikat. Perusahaan asal Korea Selatan itu sebelumnya telah mengambil langkah besar di AS melalui pembangunan fasilitas advanced packaging untuk memori AI di West Lafayette, Indiana.

Pada 28 Agustus 2026, SK hynix menggelar seremoni peletakan batu pertama fasilitas tersebut. Investasinya diperkirakan mencapai lebih dari US$4 miliar.

Fasilitas ini ditargetkan mulai melakukan produksi massal HBM generasi berikutnya pada paruh kedua 2029.

HBM atau High Bandwidth Memory merupakan jenis memori berbandwidth tinggi yang digunakan untuk mendukung pemrosesan data pada akselerator AI dan sistem komputasi berperforma tinggi.

Fasilitas Indiana berbeda dengan pabrik yang dibahas dalam laporan mengenai Intel. Fasilitas di West Lafayette berfokus pada proses advanced packaging, yakni tahap setelah pembuatan wafer yang menggabungkan atau menumpuk beberapa chip ke dalam satu paket untuk meningkatkan performa.

SK hynix menyebut fasilitas tersebut akan menjadi basis produksi HBM di AS dan terintegrasi dengan ekosistem produksinya di Korea Selatan.

Sementara itu, produksi chip memori pada tahap wafer membutuhkan fasilitas fabrikasi atau fab. Dalam skenario yang dilaporkan Reuters, sebagian fasilitas Intel di Ohio berpotensi digunakan untuk kegiatan tersebut.

Jenis memori yang akan diproduksi juga belum ditentukan secara publik. Laporan Reuters tidak menetapkan apakah produksinya akan berupa DRAM, NAND, atau jenis memori lainnya.

Mengapa Intel Ohio Masuk Pembahasan?

Intel memiliki proyek Ohio One di New Albany, Licking County, yang dirancang sebagai kompleks manufaktur semikonduktor berskala besar.

Intel sebelumnya mengumumkan rencana investasi lebih dari US$28 miliar untuk membangun dua pabrik chip leading-edge di lokasi tersebut. Kompleks itu juga dirancang untuk mendukung bisnis Intel Foundry, layanan manufaktur chip bagi pelanggan eksternal.

Namun, jadwal pembangunan Ohio One telah mengalami penyesuaian. Dalam pembaruan pada Februari 2025, Intel menyatakan pembangunan modul pertama ditargetkan selesai pada 2030 dengan operasi dimulai antara 2030 dan 2031. Modul kedua ditargetkan selesai pada 2031 dan mulai beroperasi pada 2032.

Intel juga menyatakan pembangunan tetap dilanjutkan dengan laju yang lebih lambat, tetapi dapat dipercepat apabila permintaan pelanggan mendukung.

Kondisi tersebut membuat kemungkinan pemanfaatan sebagian kapasitas Ohio One oleh pihak lain menjadi relevan dalam pembicaraan yang dilaporkan.

Namun, Intel belum mengonfirmasi adanya kesepakatan dengan SK hynix. Sumber yang dikutip Reuters menyebut opsi sewa fasilitas hanyalah salah satu skenario yang sedang dipertimbangkan, bukan keputusan yang telah disepakati.

Dorongan dari Industri AI

Pembicaraan SK hynix dan Intel berlangsung ketika kebutuhan terhadap memori untuk infrastruktur AI terus meningkat.

Sistem AI membutuhkan kapasitas dan bandwidth memori tinggi untuk menangani volume data yang besar, terutama pada pusat data yang menggunakan akselerator AI.

SK hynix sendiri dalam prospek pasar 2026 menyebut ekspansi infrastruktur AI sebagai salah satu faktor yang mendorong perubahan struktur industri semikonduktor.

Perusahaan memproyeksikan HBM3E tetap menjadi salah satu memori utama untuk server AI dan pusat data pada 2026, sementara HBM4 mulai memasuki tahap berikutnya dalam pengembangan dan produksi.

Kebutuhan tersebut juga berkaitan dengan rantai pasok. Produksi HBM tidak hanya membutuhkan wafer DRAM, tetapi juga proses pengemasan tingkat lanjut.

Karena itu, SK hynix tengah membangun kemampuan advanced packaging di AS melalui fasilitas Indiana, sementara pembicaraan mengenai produksi memori di Ohio berpotensi menambah tahap manufaktur lain di dalam negeri AS jika akhirnya disetujui.

Di sisi lain, ekspansi produksi memori di Amerika Serikat memiliki dimensi kebijakan teknologi.

Reuters melaporkan bahwa rencana produksi chip memori SK hynix di AS dapat menghadapi peninjauan pemerintah Korea Selatan apabila melibatkan teknologi yang dikategorikan sebagai teknologi strategis atau national core technology.

Kementerian Perdagangan, Industri, dan Energi Korea Selatan menyatakan keputusan investasi pada dasarnya menjadi ranah perusahaan, tetapi rencana yang melibatkan teknologi inti nasional dapat tunduk pada ketentuan Undang-Undang Perlindungan Teknologi Industri.

Hubungan SK hynix dan Intel sendiri bukan hal baru. Pada 2020, Intel menjual bisnis NAND dan SSD kepada SK hynix dalam transaksi senilai US$9 miliar.

Transaksi tersebut menjadi salah satu bagian penting dari perubahan posisi kedua perusahaan di bisnis memori.

Untuk saat ini, belum ada keputusan mengenai fasilitas Intel mana yang akan digunakan, jenis memori yang akan diproduksi, struktur kerja sama, maupun jadwal produksi.

SK hynix menyatakan masih mengevaluasi berbagai opsi, sementara proyek Ohio One tetap menjadi bagian dari rencana manufaktur semikonduktor Intel di Amerika Serikat.

Jika pembicaraan berkembang menjadi kesepakatan, bentuk kerja sama dan pembagian proses produksi akan menjadi faktor penting dalam menentukan posisi fasilitas AS tersebut di rantai pasok memori global.

Namun, hingga 16 September 2026, informasi yang telah dikonfirmasi baru sebatas adanya evaluasi berbagai opsi dan belum terdapat keputusan final mengenai produksi chip memori SK hynix bersama Intel di Amerika Serikat.

Baca Juga: Jadi Pemasok Utama Chip Nvidia, Kinerja SK Hynix Terbang Tinggi